先进半导体

终端用户现在期望产品的包装越变越小,但却要拥有更多的性能，这需要能够将各项功能实现难以置信的压缩，并不断消除了传统制造--从晶圆到线路板的界限。无论您面临的挑战是要采用传统半导体封装领域之外的装配技术，还是要扩展您的SMT能力至晶圆及底垫的水平，与环球仪器的先进半导体装配事业部（ASA）结成合作伙伴，可确保您得到所需要的设备、专门技术及支持，以保障和扩展您的业务。

环球仪器公司先进半导体装配事业部为技术混合的新生代产品制造提供各种解决方案。我们的高精度技术将设备生产能力扩展到晶圆级领域，您可以在电路板或板材上完成倒装芯片的操作，贴放裸晶以及装配复杂的光电元器件。您可以探究我们高精度ASA平台的固有灵活性，它能够同时进行芯片直接贴装及无源贴装，迅速适应工艺的变化。

我们清楚知道电子装配及封装技术处在一个不断发展变化的过程中。我们的设备发展、知识架构及客户支持计划总是在不断发展，以提供今天的“交钥匙”的解决方案，并对将要到来的挑战做出最有效的回应。

GSMxs 平台

获专利的VRM 线性电动马达提供出色的性能， 且设备占地面积小。

AdVantis 平台

该配置实现倒装芯片的应用，以大众化价格满足您所有对精度及对选购项的需求。

晶圆送料器

结合了先进的视域处理及业内公认的技术来处理晶圆送料，为用户提供高可靠性、高速及灵活的最优解决方案。

Dimensions 生产线级软件

Dimensions生产线级软件采用为最大化灵活性及最小化相互依赖性而构造的生产线控制箱及生产线编程箱，将使您的环球仪器生产线获得最大的利用率及运作效率。

如需获得更多信息， 请联系环球仪器销售代表.