阵列排列合作研究

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十多年来，环球仪器公司SMT实验室一直在组织重点研究合作项目，旨在为专项产品之开发及制造工艺提供所需的适用知识。每年该合作组织都会选择一项相关行业项目，针对那些会引领工艺开发、新材料应用研究及参数确定研究的新兴技术进行分析及实验研究。该组织借助教授、博士后研究生、咨询师及研究生来实现这些目标。过去完成的项目包括UFP、BGA/DCA、CSP/DCA、WSP及microvia 线路板等方面的课题。

2004年该组织已拥有20多个成员，他们代表着电子装配行业内处于领先地位的公司。这些成员除能够获得最终的研究报告外，还出席团体全年举办的三次会议。

该组织的研究结果通过团体报告、工艺审核及工艺培训等多种方式转移给SMT实验室的客户，用于关键工艺的开发。

项目

• 阵列排列合作研究（2001）
BGA、CSP、WSP、DCA及microvia线路板所用材料及工艺评估及改进。并涉及无铅材料、加工装配工艺、可靠性及光电封装等课题。


• 阵列排列合作研究 (1999-2000)
BGA及DCA封装中所用工艺及材料之该进评估


• CSP/DCA 联合体(1997)
CSP及DCA元器件工艺过程、产量及可靠性研究


• BGA/DCA联合体（1995）
重点研究BGA及DCA封装元器件的工艺、产量及可靠性。


• UFP联合体 (1992)
锡膏工艺批量回流及散热片放置工艺及材料研究

如需获得更多信息， 请联系环球仪器销售代表.